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半导体工业硅片晶圆激光切割机激光划片机
  • 2018-01-25
  • 浏览次数:298
  • 作者:武汉科一光电科技有限公司

    激光划片是利用特定性质的激光束照射在电池片、硅片表面,使被照射区域局部熔化、气化,在数控工作台的带动下进行激光划切,从而达到划片目的。
    激光划片光束能量密度高,划片结果表现好,而且其加工是非接触式的,对电池片/硅片本身无机械冲压力,使得电池片、硅片不易损坏破损。
    另外,由于激光划片热影响较小,划片精度高,
    因而被大面积应用于光伏行业太阳能电池片、IC半导体工业的硅片划片。

产品详情

产品简介

introduction

产品名称:硅片激光割圆机/激光划片机/精密激光切割机

型号:KY-C-FC150/250/300/450/500/1000/1500-P/D


本设备/为一系列机型,随着待加工材料厚度/光源功率大小、待加工材料原始长宽尺寸/工作台尺寸、切割精度要求等有不同的机型结构变化。

光源选择上,大部分为中功率连续型光纤或准连续光纤;

结构上,大部分为小型精密工作台(滑台+精密级伺服或直线电机)的开放式或带防护罩结构。

笼统来说,本精密激光切割机是集激光、视觉定位、伺服运动控制、冷却恒温控制、切割软件及精密机械技术为一体的高科技产品。除了应用于本案例(IC半导体工业中的芯片/晶圆激光切割)外,还可应用在其他有精密切割要求的场合中,如陶瓷的切割和微孔等。


设备常规组成部分
1)Nd: YAG激光器或者光纤激光器内光路系统及其配套激光电源部分;

2)聚焦外光路系统;

3)数控系统(常规含十字滑台和伺服控制两部分)

4)工作台部分;

5)计算机控制系统(机箱、主板、CPU、硬盘、内存条、运动控制卡、显示器、键盘、鼠标等)。

6)其它:如冷水机 和抽烟除尘系统









技术参数

technical parameters




产品特点

product feature


产品特点:

1)整机模块化设计,结构合理,保障设备性能稳定、效率高的同时安装和维护也较为方便简洁;
2)低电流、多产能。工作电流小,速度快,基本做到免维护,无材料损耗,故障率低,运行成本低。
3)连续工作时间长。24小时不间断工作。
4)光源上来讲,
采用风冷光纤激光器时,该激光器具备良好的光束质量,全功率范围内恒定的BPP,聚焦出的光点细小,使用长焦距依然可以获得很小的光点,电光转换效率>30%,运行稳定。建议预算较多且对加工要求比较高的客户使用。
而采用脉冲Nd:YAG固体激光器时,工作介质是掺钕钇铝石榴石晶体,泵浦源为氙灯。其输出激光波长也为1.064μm,是不可见红外光。一般建议预算较为紧凑加工要求不太高的客户使用。
5)结构上来说,
本设备我们一般采用数控工作台(十字滑台和伺服控制)。工作台伺服电机带动工作台面分别沿X、Y轴移动,激光束聚焦后落到被加工的工件上,从而形成了激光刻划沟槽。
全封闭机柜+大理石龙门结构式工作平台,工作台采用X,Y两轴电动平移台,丝杆,导轨均采用质量较好的器件,精度高,速度快。同时工作采用真空吸附,从而使工件装卡方便,稳定。这样划片加工成品率和精度高。
控制面板人性化设计,操作简单程序化,以免误动作触发相关操作。
固定光路,手动调焦方式,红光预览+CCD图象对位,定位准确,设备运行具保护功能,并符合行业相关标准。

适用范围:
能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
比如厚片(如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅;1.2mm非晶硅带等)。


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